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5 개의 핵심 기술 솔루션

고급 금속 순도 제어 및 정제 기술

금속 재료의 불순물은 반도체 칩과 같은 다운 스트림 제품의 전도도에 영향을 미치기 때문에 스퍼터링 목표는 금속 재료의 순도에 상당히 높은 요구 사항을 제시합니다 독립적 인 연구 개발 및 협력 연구 개발을 통해이 회사는 이미 스퍼터링 목표 (구리 순도 ≥999999%; 알루미늄 및 티타늄 순도 ≥99999%; 탄탈 순도 ≥9999%)를위한 고급 금속 재료를 생산할 수있는 기술적 능력을 보유하고 있습니다
크리스탈 제어 기술

곡물의 크기와 배열 방향은 스퍼터링 필름 형성의 균일 성과 스퍼터링 속도를 직접 결정하여 다운 스트림 제품의 품질과 성능에 영향을 미칩니다 따라서, 곡물의 결정 방향의 제어는 스퍼터링 표적의 생산 공정에서 핵심 기술이다 이 회사는 금속 재료 플라스틱 변형 처리 생산 라인과 내부 조직 구조 테스트 장비를 가지고 있습니다 과학적 과정 배열을 통해 결정 방향의 정확한 제어를 구현할 수 있습니다
다른 금속의 대형 지역 용접 기술

용접 기술은 대상 공백과 백 플레이트를 단단히 용접하는 기술입니다 이 회사는 알루미늄, 티타늄, 탄탈륨 및 구리와 같은 고급 금속 대상 블랭크 사이의 전자 빔 용접, 확산 용접, 브레이징 및 기타 기술을 마스터했습니다 제품의 평균 용접 결합 속도는 99%이상에 도달하며 상당한 높은 용접 강도를 보장합니다 그 중에서 회사는 독립적으로 알루미늄 표적 및 티타늄 표적을위한 확산 용접 기술을 개발했습니다 제품을 용접하기 전에, 대상 블랭크 및 백 플레이트의 결합 구조를 개선함으로써, 용접 수율 속도가 크게 개선되어 용접 수율 속도가 100%에 도달하고 용접 결합 속도가 999% 이상에 도달 할 수 있습니다
정밀 처리 및 금속의 특수 처리 기술

대상 스퍼터링을위한 다운 스트림 고객의 기계는 매우 정확하며 스퍼터링 대상의 크기에 대한 요구 사항이 높습니다 작은 편차는 스퍼터링 반응 과정과 스퍼터링 제품의 성능에 영향을 미칩니다 이 회사는 가공 센터 및 CNC 선반과 같은 다수의 대규모 정밀 처리 장비를 보유하고있어 제품 크기와 편차를 정확하게 제어 할 수 있습니다 제품 크기 공차는 10 미크론 미만이며 표면 거칠기는 04 미크론 미만입니다
대상 청소 및 포장 기술

다운 스트림 고객의 생산 환경 및 스퍼터링 반응 기계 공동은 스퍼터링 대상 재료의 청결에 대한 요구 사항이 높습니다 이 회사는 자체 설계된 완전 자동 대상 청소 기계를 사용하여 제품을 반복적으로 청소하고 진공 환경에서 제품을 건조 시키며 반도체 칩을 생산하는 데 사용되는 스퍼터링 대상 재료의 표면 청결은 전자 수준에 도달 할 수 있습니다

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KFMI 소개

Ningbo 도박 사이트 Electronic Courtiser Co, Ltd는 2005 년에 설립되었습니다 초대형 통합 회로 제조를위한 초고속 금속 재료 및 스퍼터링 목표의 연구 개발 및 생산을 전문으로합니다 과학 기술부, 국가 개발 및 개혁위원회 및 산업 정보 기술부의 지원에 중점을 둔 첨단 기업입니다 이 회사는 2017 년 6 월 Shenzhen 증권 거래소에 주식 코드 300666으로 성공적으로 상장되었습니다

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