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5대 핵심 기술 해결책

고순도 금속 순도 제어 및 정제 기술

금속 재료의 불순물은 반도체 칩과 같은 하위 제품의 전도성 특성에 영향을 미치기 때문에 스퍼터링 타겟은 금속 재료의 순도에 매우 높은 요구 사항을 적용합니다 독립적인 연구 개발과 협력적인 연구 개발을 통해 회사는 이미 스퍼터링 타겟용 고순도 금속 재료(구리 순도 ≥ 999999%, 알루미늄 및 티타늄 순도 ≥ 99999%, 탄탈륨 순도 ≥ 9999%)를 생산할 수 있는 기술 역량을 보유하고 있으며, 이는 회사의 시장 경쟁력을 크게 향상시킵니다
입자 방향 제어 기술

입자의 크기와 배열 방향은 스퍼터링 필름 형성의 균일성과 스퍼터링 속도를 직접적으로 결정하며 다운스트림 제품의 품질과 성능에 영향을 미칩니다 따라서 결정립 방향의 제어는 스퍼터링 타겟 생산 공정의 핵심 기술입니다 회사는 금속 재료 소성 변형 가공 생산 라인과 내부 조직 구조 테스트 장비를 보유하고 있습니다 과학적인 공정 배치를 통해 입자 방향을 정확하게 제어할 수 있습니다
이종금속 대면적 용접 기술

용접기술은 타겟블랭크와 백킹플레이트를 견고하게 용접하는 기술입니다 알루미늄, 티타늄, 탄탈륨, 구리 등의 고순도 금속 타겟 블랭크와 백킹 플레이트 간의 전자빔 용접, 확산 용접, 브레이징 등의 기술을 보유하고 있습니다 제품의 평균 용접 접합률은 99% 이상에 달하며, 매우 높은 용접 강도를 보장합니다 그 중 알루미늄 타겟과 티타늄 타겟의 확산용접 기술을 독자적으로 개발했다 제품 용접 전, 타겟 블랭크와 백플레이트의 접합 구조를 개선하여 용접 수율을 크게 향상시켜 용접 수율을 100%, 용접 접합률을 999% 이상에 도달할 수 있습니다
금속의 정밀가공 및 특수가공기술

다운스트림 고객이 타겟 스퍼터링을 위해 사용하는 기계는 매우 정밀하며 스퍼터링 타겟의 크기에 대한 요구 사항이 높습니다 작은 편차는 스퍼터링 반응 과정과 스퍼터링 제품의 성능에 영향을 미칩니다 이 회사는 머시닝 센터, CNC 선반 등 대형 정밀 가공 장비를 다수 보유하고 있어 제품 크기와 편차를 정확하게 제어할 수 있습니다 제품 크기 공차는 10미크론 미만이고, 표면 거칠기는 04미크론 미만입니다
타겟 세척 및 포장 기술

하류 고객의 생산 환경과 스퍼터링 반응 기계 캐비티는 스퍼터링 타겟의 청결도에 대한 높은 요구 사항을 가지고 있습니다 당사는 자체 설계한 자동 타겟 세척기를 사용하여 반복적인 제품 세척을 수행하고 진공 환경에서 제품을 건조시킵니다 반도체 칩 생산에 사용되는 스퍼터링 타겟의 표면 청정도는 전자 수준에 도달할 수 있습니다

장펑 소개

KFMI 소개

Ningbo 도박 사이트 Electronic Materials Co, Ltd는 2005년에 설립되었으며 초고순도 금속 재료 및 VLSI 제조용 스퍼터링 타겟의 연구 개발 및 생산을 전문으로 합니다 과학기술부, 국가발전개혁위원회, 공업정보기술부가 지원하는 첨단기술 기업이다 회사는 2017년 6월 선전 증권 거래소에 주식 코드 300666으로 성공적으로 상장되었습니다

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장펑 정신

도박 사이트의 사명: 품질이 미래를 만듭니다
도박 사이트의 목표: 자원 절약과 환경 친화적인 지속 가능한 발전 달성
Jiang Feng의 책임: "Made in China"에 영광을 더하고 "Made in China"에 더 많은 의미를 부여
장풍 정신: 모든 일에 최선을 다하고, 모든 일에 끈질기게 노력하고, 모든 일에 완벽함을 추구하고, 모든 일에 일등을 위해 노력
도박 사이트의 약속: 사회 복귀, 고객 봉사, 직원 성공 달성
Jiang Feng의 스타일: 즉시 행동하고 정직하며 관대함
Jiang Feng 윤리: 감사하며 영광스럽게 일하십시오

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